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光力科技：正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡_我的网站

A | 1月9日新闻：AMD的CES主题演讲定于1月9日美国太平洋时间上午9点（北京时间1月10日上午1点）举行。　　光力科技：正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡人民财讯8月25日电，光力科技(300480)在互动平台表示，公司拥有半导体封测装备领域精密划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）技术与产品，致力于为国内外封测厂商和IDM客户提供划切、研磨领域的整体解决方案。预计届时将公布AMD最新的7NM CPU和图形卡。子公司ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片。同时公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡，目前公司生产的国产化软刀已实现小批量销售，国产化硬刀已进入客户端验证；激光开槽和激光隐切设备应用于半导体后道封装工序的特定划切场景，公司激光开槽机已在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

B | 现在，外国媒体wcftech称，有内部消息称，AMD将在2019年推出7nm的Ryzen 3000 CPU和7nm的Vega GPU，以及第二季度的出货量。根据wcftech的独家新闻，AMD将在CES上发布新的7nm产品。。第一个是7NM Ryzen 3000系列，第二个是7NM Vega GPU的消费者版，代号为Radeon Vega II（名称可能会更改）。据国外媒体报道，新产品将不会在发布后立即发布，而是计划在2019年第二季度发布。外国媒体表示，目前还不确定Radeon系列显卡是否会在大会上发布，但AMD似乎对其产品非常有信心。AMD主题演讲CES官方网站链接：点击此处访问。